Pulverização catódica

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A pulverização catódica ou Sputtering É o processo de remoção de átomos por bombardeamento com íons de alta velocidade. É semelhante ao método de água-forte, mas em vez de utilizar um ácido para remover o material, o material (geralmente uma camada fina) é exposto a um gás ionizado. Por vezes, o efeito de pulverização catódica é eliminar um material a partir de um alvo para permitir que ele seja depositado sobre outra coisa. Nos semicondutores, a pulverização catódica pode ser usada para mover os átomos a partir de um alvo de dióxido de silício a ser depositado (juntamente com os contaminantes específicos) em transistores e chips.[1]

Se pensa que a pulverização catódica esteja trabalhando em planetas e asteróides também. O vento solar fornece gás ionizado que pode converter materiais rochosos em gás para formar uma atmosfera tênue, ou podem ajudar a soprar a atmosfera que o planeta tem.[2]

Referências

  1. Sputtering Wikipedia. Acessado em 05 de setembro de 2010.
  2. Sputtering Wikipedia. Acessado em 05 de setembro de 2010.